某些软件下载👇
altium designer 16，电子设计自动化（EDA）软件，主要用于设计和开发印刷电路板（PCB）
CAD2022以及教学，绘图工具，二维绘图、三维建模、注释标注、图层管理等功能
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PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）
通用原则👇
3W原则：信号线中心间距至少为线宽的3倍（通过增加间距，降低信号间的电磁干扰。适用高频场景和敏感信号场景。在空间有限时，可适当调整间距，但需确保信号完整性。）
安全间距：功能孔周围不能走线，布局不能离板边太近
走线角度：最好圆弧，或者135/45度角弯折（影响阻抗，电流在拐角处路径突然改变，导致电流密度分布不均。）
走线路径：不能有闭合回路，多层板上下也要注意
线宽一致：同一个网络线宽不一致会导致高频信号反射，如果无法避免，线宽有区别的地方尽量短
线宽大小：不能比焊盘大（越宽，电流越大，信号传输越稳定，但成本也越高。有公式计算线宽大小，通常1A - 0.5mm，3A - 1mm，5A - 1.5mm，载流给电流留点余量。材料也有影响，强导电配低宽度）
出线方式：不能从四个角出来，选平的地方，做圆弧化（长焊盘要从两端出）
分区接地：模拟信号与数字信号分开
信号干扰：功率元件的地和信号元件的地要分开，避免电流对信号的影响
插孔内径：在元器件引脚直径三倍以内
焊盘选择：某些元件会建议使用哪些焊盘（焊盘最好不要自己画，用现成的模板）
可制造性：过于复杂，不符合设计要求（最小孔径等）的导致制造困难，成本上升，需要了解PCB厂商工艺（不是所有厂家都有盲孔和埋孔（仅在内部连接）工艺）
多层板原则👇
多层板电源：20H原则，电源层边缘比地层边缘内缩20倍电源层与地层间距（H）
某些设计作用👇
十字焊盘：人工焊的时候，减少热量传导可以减少焊接时间，减少PCB加热时间以防被损耗。（机焊无影响）在某些强载流元件需要考虑实心焊盘，而非先考虑焊接损耗
设计规范检查👇
输出Gerber工程文件前要用DRC（Design Rule Check，设计规则检查）工具做一次DRC检查，检查设计是否有误（短路等）
（AD16教程）