today仿照画sch图👇
Sch图中电源接出来的地方一般会接哪些东西保护电路（可以chat），高低电容来滤波，TVS（瞬态电抑制，防静电和开关瞬电）
MCU给发光二极管供电需要串联电阻限流，防止电流把MCU接口烧坏（虽然是串联是分压，但是并联并不一定减少电流，串联一定会减少）
tip：地（GND）只是电流回流的路径，它不会“吸收”电流，而是让电流回到电源的负极。同时，电源提供电压，要控制好电流大小（加好电阻）
半导体材料电阻通常非线性，LED内阻通常较小
电容刚连接时，它的两端会有一个电压差，电容会进行充电，直到它的电压与 VCC 相等。
MOS管的电流方向和他的体二极管方向相反（如果没有体二极管符号，那就是逆箭头方向）
箭头为P指向N，故可以判断MOS管是NMOS还PMOS，如果是N沟道，那么栅极（Gate）要加P电压（高于S极一定阈值）。如果是P沟道，那么栅极要加N电压（低于S极一定阈值）才导通（箭头线相连的极是S极）
到此掌握MOS管导通状态+条件和电流流向，参考GP4606Q芯片手册，部分图片如下👇
MCU单端口控制两个开关，三极管导通0.7v，MOS管约3v，可以实现两种情况
通常1M的电阻近似于断路（低功率电路），10M以上的电阻近似于断路（高功率电路），M=1e6
互补功率NPN型三极管的作用
PCB设计图
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看B站教学【完结】极简PCB绘制教程 小白友好 0基础速进 基于Altium，UP主是HD匠
封装是元件的外部结构和尺寸规格，比如SOP8 Package Information（Small Outline Package，小型外形封装，并不一定都是P结尾）看到的一般是芯片名字而非封装规格
通常情况下，焊盘的尺寸会比元件引脚的尺寸增加 0.3-0.5mm，这会保证焊接时有足够的冗余空间，确保焊接质量。
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