核心目标：
电磁干扰（EMI）抑制：减少设备对外发射的电磁噪声。
电磁抗扰度（EMS）提升：增强设备抵抗外界电磁干扰的能力。
接地设计：
单点接地 vs 多点接地：低频电路（<1MHz）适用单点接地，高频电路需多点接地。（通过大面积铜箔（地平面）提供低阻抗回路，高频电流通过最近过孔返回，避免长路径累积阻抗。）
最小化地弹噪声：各模块独立接地，避免共用地路径引起的相互干扰，确保参考电位一致性。
滤波：
信号线滤波：高频信号线串联磁珠或RC滤波电路（低通或高通）。RC有个公式能够计算出截止频率
去耦电容：在IC电源引脚就近放置0.1μF陶瓷电容，降低高频噪声。
其他措施
瞬态抑制：TVS二极管、压敏电阻用于防护ESD和浪涌。
软件抗干扰：CRC校验、看门狗定时器、数据冗余设计。
频谱管理：避免时钟谐波干扰（如选择非整数倍时钟频率）。