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根据工程师的要求测试，但是下面步骤不可省略（可以考虑带手套，板子扎手）

1. 观察板子是否有漏焊虚焊连焊问题，元器件是否反向（尤其是关注电解电容这一类）方焊盘不一定是负极，看具体电路板
2. 找茬，如果有好的，就拿好的和坏的对上

如果不知道某根线的作用，就看芯片手册，发现P14连着一个TX口（有些没有开关的万用表要乱转就会开了）
发现芯片P14可以复用成uart TXD，串口通信 transmit data口，单片机可以通过TXD往外设发送信息（腾讯元宝可以直接上传pdf解析里面有什么，可以直接问好像）

01C电阻，01是100

电路板上浅色是线路，不是深色

正常情况封装编号1是GND

不管什么原因只要没打卡，就少算你工资，所以同事0点回来打卡，居然是赚了上班时间）
而且公司出差基本不报销，除非有实力这种，或者没理由推辞

接插件（长得都差不多）👇
XH2.54，IDC2.54，MX1.25，PH2.0，PHB2.0，VH3.96，ZH1.5

MOS管导通方向
G1>S1导通则流向S1，视大小符号为漏斗

MOS管沟道主要电流区域靠近漏极，所以D极通常两根引脚

PCB本身应该是不容易烫坏的，那些油和焦黑渣应该是助焊剂和锡渣

tip:电流方向会导致电机转动方向变化（有这种情况，并非全部）

变量全部局部变量，然后函数调用，zzc-GPIO-work，（打_要按shift很麻烦，下载一个PowerToys设置一下-变成_）
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